飛兆半導體公司(Fairchild)的智能功率模塊(Motion-SPM) FSBB20CH60由于具備卓越的電機控制性能和系統可靠性，因此被富士通通用公司 (Fujitsu General)選用于其空調設計中，讓富士通通用的設計人員能夠迅速地將節能空調推向市場。這款高效、緊湊的Motion-SPM模塊集成了多種功能塊，瞞足了逆變系統設計人員對高能效的要求，同時提供了簡化的電機設計和系統的高可靠性。

　　富士通通用空調電子工程部經理評論說，飛兆半導體的Motion-SPM器件在他們研制高能效的空調過程中，起著重要的作用。FSBB20CH60具有易于設計的特性，再配合飛兆半導體強大的工程支持，使富士通通用能在很短的時間內將空調產品引入市場。

　　飛兆半導體功能功率產品部(FPG)副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導體的集成式Motion-SPM器件能夠提高系統的可靠性和能效，同時減少電路板的空間。飛兆半導體熟悉設計和制造功率產品，而且了解主要應用領域中的特定設計挑戰。FSBB20CH60是我們與客戶密切合作的例證，針對客戶的應用，提供在能效和電路板級可靠性方面都不同凡響的產品。”

　　FSBB20CH60在緊湊的Mini-DIP封裝(44mm×26.8mm)中集成了三顆高壓IC(HVIC)、一顆低壓IC(LVIC)、六顆IGBT和六顆快恢復二極管(FRD)。這個模塊之所以具有高可靠性，是因為它將經全面測試互相匹配的HVIC和IGBT，以及具有欠壓鎖定功能和短路保護功能的模塊集于一體。

　　飛捷電子目前大量備貨飛兆系列SPM模塊，同時提供小批量研發樣品和技術支持。