近年我國(guó)的印制電路行業(yè)走過(guò)了艱辛的歷程，外資大量涌入，內(nèi)資體制調(diào)整，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，成本不斷上漲，兼并重組使中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化?？上驳氖牵覈?guó)印制電路板行業(yè)與我國(guó)的信息產(chǎn)業(yè)一樣，取得了持續(xù)高速的發(fā)展。目前，我國(guó)PCB產(chǎn)量居世界第二位，預(yù)計(jì)到2010年，我國(guó)的印制電路和覆銅箔不僅產(chǎn)值與產(chǎn)量將居世界第一，而且技術(shù)水平也將進(jìn)入世界先進(jìn)行列。

　　PCB業(yè)技術(shù)升級(jí) 引領(lǐng)革新熱潮
　　中國(guó)持續(xù)高速發(fā)展的電子通信業(yè)已成為中國(guó)印制電路業(yè)高速發(fā)展的重要保障。此外，世界各著名汽車(chē)公司紛紛落戶(hù)中國(guó)，也為我國(guó)PCB行業(yè)帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)空間。據(jù)預(yù)測(cè)，2005年我國(guó)汽車(chē)銷(xiāo)售量將達(dá)到543萬(wàn)輛，目前我國(guó)的汽車(chē)成本中，電子自動(dòng)化產(chǎn)品的比例約30%，而國(guó)際先進(jìn)汽車(chē)成本中的電子自動(dòng)化比例即將達(dá)到50%-60%。因此，我國(guó)汽車(chē)工業(yè)的迅速發(fā)展將會(huì)為PCB發(fā)展帶來(lái)更大機(jī)遇，會(huì)刺激我國(guó)PCB業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

　　近年來(lái)，中國(guó)PCB的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面、雙面轉(zhuǎn)向多層，而且正在從4層-6層向6層-8層以上提升。近年來(lái)，世界各撓性板企業(yè)紛紛加盟中國(guó)，我國(guó)現(xiàn)已有撓性板生產(chǎn)企業(yè)50余家，隨著日本、美國(guó)的撓性板的進(jìn)入，單面、雙面、多層撓性板的產(chǎn)量與產(chǎn)值會(huì)迅速增加。不久的將來(lái)，剛?cè)岚逡欢〞?huì)在中國(guó)迅速發(fā)展。

　　單面剛性板不會(huì)有大的提升，產(chǎn)量會(huì)有小幅提高，趨于平衡狀態(tài)，越來(lái)越多的企業(yè)會(huì)逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等新工藝來(lái)滿(mǎn)足用戶(hù)的需求，提高產(chǎn)品的附加值。

　　PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，元器件的片式化和集成化，BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級(jí)封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化，同時(shí)也要求基板承擔(dān)新的功能，出現(xiàn)埋置元件印制板，以適應(yīng)高密度的組裝要求。

　　隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實(shí)現(xiàn)光配線(xiàn)技術(shù)、光印制線(xiàn)路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問(wèn)題，根據(jù)信號(hào)速度和布線(xiàn)長(zhǎng)度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

　　為滿(mǎn)足芯片級(jí)封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要，須要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但其高價(jià)限制了它的使用，因此需降低成本?，F(xiàn)采用積層法多層工藝已可實(shí)現(xiàn)IVH結(jié)構(gòu)的PCB，通過(guò)不斷優(yōu)化積層法工藝，將使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)化。為滿(mǎn)足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)目標(biāo)確定為：最小線(xiàn)寬/間距為25μm/25μm，布線(xiàn)中心距50μm，導(dǎo)體厚度5μm以下。

　　激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機(jī)成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到±15μm。

　　內(nèi)部嵌入薄型無(wú)源元件的印制電路板已經(jīng)在GSM移動(dòng)電話(huà)中應(yīng)預(yù)計(jì)近兩年會(huì)出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的印制電路板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。

　　納米材料制作布線(xiàn)的新一代PCB已在世界上首次露面，未來(lái)納米材料技術(shù)將在降低PCB的介電常數(shù)、提升產(chǎn)品的耐熱性、對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)環(huán)保的應(yīng)用等方面產(chǎn)生重大影響。

　　從多處著手提升我國(guó)PCB企業(yè)國(guó)際地位

　　要想使我國(guó)的PCB產(chǎn)量繼續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)不斷跟進(jìn)，應(yīng)從以下幾方面入手：

　　一、制定國(guó)內(nèi)PCB標(biāo)準(zhǔn)。標(biāo)準(zhǔn)是一個(gè)國(guó)家主權(quán)的象征，在中國(guó)將成為世界第二大PCB生產(chǎn)制造大國(guó)時(shí)，必須重視制定中國(guó)電子電路相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，最終在中國(guó)應(yīng)采用中國(guó)自己制定的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和CPCA標(biāo)準(zhǔn)，以此來(lái)體現(xiàn)、衡量中國(guó)電子電路行業(yè)發(fā)展水平，保護(hù)和促進(jìn)中國(guó)電子電路企業(yè)的發(fā)展和國(guó)際交往。中國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)在廣泛發(fā)動(dòng)企業(yè)參與的前提下，制定出一批國(guó)際承認(rèn)而且適用的CPCA標(biāo)準(zhǔn)，為企業(yè)自身水平的提高和在國(guó)際貿(mào)易中發(fā)揮更大作用，提供了有力的保證和支持。