據(jù)臺灣媒體報道，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research發(fā)表最新電腦繪圖及多媒體產(chǎn)品市場研究報告指出，由于英特爾、超微2家處理器大廠認(rèn)為在處理器中內(nèi)建繪圖芯片核心已是未來趨勢，預(yù)估至2013年，內(nèi)建繪圖核心的整合型芯片組（IGP）占芯片組市場比重將降到1%以下，退出電腦芯片市場，在此一趨勢下，英偉達(dá)、硅統(tǒng)等第三方（third party）芯片組業(yè)者得另尋新市場發(fā)展。

　　英特爾及超微近年來在處理器市場上有了新的策略，就是把繪圖芯片、記憶體控制元件等北橋芯片的核心，整合在處理器芯片中，如英特爾今年下半年要推出的新款A(yù)tom（凌動）處理器Pineview及 Lincroft，就已經(jīng)整合了繪圖芯片核心，超微雖然今年還沒有正式產(chǎn)品量產(chǎn)，但2011年制程微縮至32奈米后，就會推出Llano及Ontario等整合型處理器。

　　Jon Peddie Research在調(diào)查報告中指出，2008年芯片組內(nèi)建繪圖核心的IGP整合型芯片組，占了市場約67%，但隨著英特爾及超微開始將繪圖核心內(nèi)建到處理器，會讓IGP芯片的需求大幅減少，預(yù)估2011年時，IGP芯片組占總市場比重將快速降至20%，到了2013年比重將降至1%以下。

　　此外，英特爾及超微也更改了過去的電腦芯片結(jié)構(gòu)，過去電腦核心芯片包括了中央處理器、北橋芯片、南橋芯片等3顆，但隨著芯片朝向系統(tǒng)單芯片（SoC）發(fā)展，所以未來電腦核心芯片結(jié)構(gòu)，會改成整合型處理器、系統(tǒng)控制器（SCH）等2顆，這種趨勢將會令NVIDIA、硅統(tǒng)等第三方芯片組市場進(jìn)一步萎縮。

　　報告中并指出，威盛雖擁有處理器事業(yè)，但還沒有把自家的S3 Graphics繪圖核心整合的計畫，所以NVIDIA才會計劃推出支援威盛VIA Nano（凌瓏）處理器的第二代ION平臺，只是威盛的市占率不高，NVIDIA恐無法填補(bǔ)在英特爾及超微平臺的芯片組營收損失。