射頻集成電路供應商RF Micro Devices公司(RFMD)宣布，該公司董事會已批準其RFMD封裝工廠的拓展，該拓展計劃于2006年第二季度開始實施。公司預計這次拓展將使RFMD的封裝產能提高近50%，而這提高的部分占該公司封裝需求的大約25%。


RFMD位于北京的封裝廠于2005年投入運營。先前，該公司將其所有半導體封裝服務外包給第三方。RFMD認為通過提高其封裝產能，已加強了其供應鏈，并降低了制造成本，而制造成本是影響該公司提高利潤空間計劃的主要因素。

RFMD副總裁Jim Stilson指出：“RFMD在發(fā)送模塊及無線收發(fā)器模塊方面不斷獲得市場份額，并且預測越來越多的客戶將在2006年采用這些產品。我們期望此次拓展將對我們滿足客戶需求的能力以及降低成本結構方面產生重大影響。憑借在同一大廈內進行的封裝和測試工作，我們可從更短的周期以及更低的庫存儲運成本中獲得優(yōu)勢。”

RFMD的CFO Dean Priddy強調：“拓展封裝產能符合我們提高利潤率的整體目標。我們內部封裝的產品具有更低的制造成本，因此比采用第三方封裝元件的方式具有更高的利潤空間。”