在2009年2月18～20日舉行的“可印刷電子技術2009(Printable Electronics 2009)”研討會上，松下電工試制出了部分有機半導體采用印刷方法制作的有機EL照明面板。發(fā)光效率和色彩表現性均獲得了較高的數值。
　　有機EL照明面板的發(fā)光效率為40lmW，表示色彩表現性的指標——CRI（Color Rendering Index）的數值為95，外部量子效率為36.1％，初期亮度為1000cdm2時的亮度減半期在2萬小時以上。

　　在制造工序中，稱為空穴注入層的半導體采用一種名為“狹縫涂布（Slit Coating）方式”的印刷方法制成。“正好該層的材料在具有出色的性能的同時還適于進行涂布”（松下電工）。狹縫涂布方式是制造液晶面板的彩色濾光片時采用的技術。松下電工將與其合作開發(fā)有機EL照明技術的TAZMO公司所提供的裝置加以改造，使之適于有機EL用途。“采用狹縫涂布方式時，膜厚為40～50nm。膜厚均一性為±5％，涂布速度達到100mms”（松下電工）。

　　此次實現的40lmW這一發(fā)光效率“與熒光燈的實際發(fā)光效率相當”（松下電工）。這是因為，雖然熒光燈發(fā)光部的發(fā)光效率達到80～100lmW，但使用用于擴散光的燈罩以及低反射率的反射板會使實際的效率降至12以下。

　　僅從發(fā)光效率來看，目前已有幾家廠商實現了更高數值。比如，美國環(huán)宇顯示技術（UDC）達到了102lmW。不過，該公司面板的CRI值只有70。而松下電工不同，作為將有機EL用于照明時的條件，該公司一直很重視色彩表現性的出色程度。“色彩表現性低的話，草莓看上去就會象爛了一樣”