Practical仿真元件最新提供Amkor FusionQuad，該技術通過有效集成ExposedPad QFP和MLF技術，實現了基于引線框的塑料封裝技術的重大突破。FusionQuad在標準VQFP封裝格式內新增裸露式底部連接盤。這種集成底部連接盤的創新方式，為提高小型空間中的引線數量提供了經濟的平臺。

　　FusionQuad不僅把典型引線框封裝的I/O范圍擴展到近400個獨特的引腳，它還使引線數量一定時的封裝尺寸縮小了約50%。此外，FusionQuad使用晶料裸露式連接焊盤，為底部連接盤提供了短信號路徑，實現了高功耗能力。

　　FusionQuad在小型經濟的引線框塑料封裝中，提供了完美的電氣性能和溫度性能。FusionQuad獨特的體積允許使用在最終應用中使用低價印刷電路板，因為它為底部連接盤與外部外設引線之間的粗布線通路提供了空間。

　　在只要求元件的機械特點時，可以使用Practical仿真元件代替實際元件。由于封裝部沒有昂貴的晶粒，因此執行機械測試的成本會明顯低得多。

　　Practical仿真元件的機械特點與實際元件完全相同，在只要求了解元件的物理特點時可以使用仿真元件。

　　Practical仿真元件并不是FR4實體模型的偽劣產品。Practical仿真元件是與實際元件完全相同的元件，在完全相同的生產線上生產，但在生產時元件內部沒有使用昂貴的晶粒。