PCB原料銅箔、銅箔基板自去年年底漲價(jià)如愿后，由于成本上揚(yáng)，目前PCB廠已開始與下游客戶議價(jià)轉(zhuǎn)嫁成本，預(yù)計(jì)PCB新產(chǎn)品自第二季度其價(jià)格會(huì)發(fā)生新的變化。 　　據(jù)了解，印刷電路板廠主要原物料成本的銅箔、銅箔基板(CCL)自去年底陸續(xù)反映銅價(jià)、玻纖布等成本尋求漲價(jià)，今年初多半如愿。其中銅箔、CCL等原料已漲5%到10%，業(yè)界指出，這對(duì)使用CCL厚板或厚銅較多的低階PCB廠沖擊最大。據(jù)悉，目前銅箔、CCL等原料最高可能占PCB成本的50%-60%。因此，其價(jià)格變動(dòng)必將影響到PCB產(chǎn)品的價(jià)格變化。

　　受PCB成本價(jià)格變化影響，業(yè)者預(yù)計(jì)今年第一季度下游PCB廠商獲利將受到一定程度的影響，加之第二季度進(jìn)入PCB傳統(tǒng)淡季，需求下滑，成本轉(zhuǎn)嫁空間不大，因此預(yù)計(jì)上半年各PCB廠將面臨相當(dāng)?shù)某杀旧蠐P(yáng)及利潤(rùn)空間下滑壓力。

　　不過，受惠去年年底PCB產(chǎn)業(yè)市況熱絡(luò)影響，去年年底時(shí)不少臺(tái)灣廠商都在國(guó)內(nèi)加大擴(kuò)廠投資動(dòng)作，受2005年底PCB需求熱度仍強(qiáng)影響，預(yù)計(jì)今年P(guān)CB市況展望仍然樂觀。PCB價(jià)格將于第二季度時(shí)發(fā)生變化，但總得看來，在手機(jī)、游戲機(jī)、LCD TV等產(chǎn)品需求尤熱的帶動(dòng)下，PCB今年依然有不錯(cuò)的成長(zhǎng)空間。

　　由于需求暢旺，臺(tái)灣PCB制造商指出，到2006年第二季度，3G手機(jī)用的PCB出貨量能夠達(dá)到所有手機(jī)板的15%，比2005年高出5個(gè)百分點(diǎn)。根據(jù)PRISMARK 預(yù)估，2005年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)394.94億美元，2006年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提升達(dá)426.35億美元，較2005年成長(zhǎng)10%。