日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ)日前表示，2005年9月全球芯片制造設(shè)備銷售比去年同期下滑10.8%，為32.1億美元。與8月份相比，2005年9月份芯片設(shè)備銷售下滑19.1%，和7月份相比更下跌20.9%，報(bào)告指出這是半導(dǎo)體設(shè)備銷售連續(xù)第8個(gè)月下滑。

     SEAJ發(fā)言人表示：“與上年同期相比的下降趨勢(shì)不可能在下個(gè)月突然消失，但我們感到市場(chǎng)正在走出負(fù)增長(zhǎng)的階段。”

     統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示存在地區(qū)差異，北美和日本實(shí)現(xiàn)了年度同比增長(zhǎng)(Year-on-year growth)，但韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的銷售下滑。2005年9月，日本購(gòu)買的芯片設(shè)備比上年同期增長(zhǎng)35.5%，達(dá)到10.6億美元。北美市場(chǎng)的銷售增長(zhǎng)1.3%，達(dá)到5.447億美元。歐洲市場(chǎng)下滑13.2%，為2.846億美元。韓國(guó)市場(chǎng)下滑35.0%，為3.028億美元。臺(tái)灣地區(qū)市場(chǎng)下降27.1%，為5.798億美元。中國(guó)大陸設(shè)備市場(chǎng)下降50.5%，跌至1.62億美元。