市場研究公司Gartner預測后端半導體設(shè)備資本支出增長比預期的更強勁，該公司將2006年的半導體設(shè)備資本支出預測提高到388億美元，比2005年增長14.3%。Gartner公司在去年12月預計2006年的半導體設(shè)備資本支出增長8.4%。該公司的半導體制造與設(shè)計研究部副總裁Klaus Rinnen表示，在2005年第四季度半導體設(shè)備資本支出達到最低點后，2006年第一季度已經(jīng)回升。 

　　市場咨詢公司VLSI Research在本周三也宣布將調(diào)高2006年半導體設(shè)備資本支出預測，其增長率將從6%調(diào)高到13.2%。 

　　Gartner分析人員預計半導體設(shè)備資本支出周期的下一個高峰在2008年發(fā)生，將達到548億美元，在2009和2010年進入下降周期。 

　　Gartner公司預計，全球晶圓制造設(shè)備資本支出將在2006年達到289億美元，比2005年增加11.2%。從12月份以來，前20家半導體制造商的資本支出預算增加了63億美元，約40億美元用于存儲器制造，以應(yīng)對DRAM和NAND閃存器件增加的需求。 

　　Rinnen表示，盡管部分供應(yīng)商將在2006年進行戰(zhàn)略性的投資，但是大部分半導體制造商一直以來對投資非常謹慎，并將繼續(xù)謹慎投資。在存儲器領(lǐng)域，由于二線DRAM制造商的制造能力大幅度增加，我們看到資本支出計劃增加的報道。 

　　Gartner公司預計晶圓制造設(shè)備資本支出將在2007年增加3.7%，達到299億美元，此后在2008年增加35.5%達到406億美元。Gartner公司預計晶圓制造設(shè)備資本支出將在2009年下降10.4%，在2010年下降5.7%。 

　　Gartner預計封裝和組裝設(shè)備資本支出增長19.8%，2006年全球支出超過超過50億美元。對于各個地區(qū)，Gartner預計亞太地區(qū)在未來五年中將加強在封裝和組裝領(lǐng)域的主導地位，到2009年該地區(qū)將占據(jù)所有封裝和組裝設(shè)備銷售的75%。 

　　Rinnen表示，由于主要受到原材料和懸而未決的ROHS法規(guī)的影響，生產(chǎn)量還相對緊張。 

　　Gartner公司的長期預測認為封裝和組裝設(shè)備市場將在2007年增長12.3%，在2008年增長25.1%，達到70多億美元，此后在2009年下降19.3%，在2010年下降10.7%。 

　　自動測試設(shè)備(ATE)市場有望從2005年下降21%的基礎(chǔ)上反彈，在2006年增長29.2%。目前ATE銷售的增長主要受到系統(tǒng)級芯片(SoC)和以閃存為主的存儲設(shè)備測試的推動。長期預測認為ATE設(shè)備資本支出將在2007年增長27.2%，2008年增長14.6%，達到71億美元。Gartner公司預計ATE支出將在2009年下滑20.3%，在2010年再下滑32.1%，下降到38億美元。