據(jù)悉，日本半導體設(shè)備協(xié)會 (SEAJ) 于近日公布，8月份日本的半導體生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值)，由前月的 1.34 上升至 1.44，比數(shù)高于 1 便代表新訂單金額超越出貨金額，暗示產(chǎn)業(yè)將展望正面。

日本半導體生產(chǎn)設(shè)備業(yè) 8 月份接獲的全球訂單金額，盡管較去年同月減少 36.1% 至 554.57 億日元 (6.1 億美元)，但較前月大增 26.6%。

數(shù)據(jù)顯示，日本晶片制造設(shè)備業(yè)在經(jīng)歷使用大量晶片的電子產(chǎn)品之需求，長時間處于疲軟狀態(tài)后，其需求終于已完成觸底。

日本主要晶片生產(chǎn)設(shè)備制造商，包括東電電子 (TokyoElectron Ltd.)、尼康 (Nikon Corp.) 以及佳能 (Canon Inc.)。