1.發展的動力
            　　
      微連接技術發展的最根本推動力是不斷增長的微電子器件組裝密度，其中多芯片模塊（mcm）、單芯片封裝（scp）等概念即是典型代表。器件內引線和電路板布線密度不斷增加，同時器件尺寸和電連接端頭（即外引線）不斷減小，微連接工藝的適應性必須得到提高。另外需要高強度熱源以克服傳統熱源在靠近熱沉和熱管處焊接時所遇到的問題。設計柔性也正成為一個重要問題：如器件安裝在非共面表面上；焊點力學性能的要求更高；同一組裝件中多種釬料合金的應用。
            　　
      2.理想的微連接技術
            　　
      1）能量的時空分布得到完全控制，也就是可以在任何時間、任何區域輸入可控的熱量。
            　　
      2）僅采用環境友好的化學制劑和材料。
            　　
      3）支持高度自動化，提供設計柔性。