molex Incorporated宣布在中國(guó)提升全自動(dòng) LED 邦定加工能力,以擴(kuò)大其生產(chǎn)規(guī)模。利用最新的高速 SMT 工藝和邦定技術(shù)，Molex 最近還邦定了第 5 億個(gè)薄膜開(kāi)關(guān) LED。Molex 已經(jīng)在撓性電路上應(yīng)用LED 達(dá)20 多年，通過(guò)兩種創(chuàng)新的方法邦定和封裝元器件，實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固耐用的電氣和機(jī)械可靠性，為客戶(hù)提供低成本的互動(dòng)型用戶(hù)界面。

　　“薄膜開(kāi)關(guān)中使用的聚酯基銀印刷電路無(wú)法耐受焊接高溫，因此必須要采用替代工藝”，Molex Incorporated業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Justin Spitzer表示。“Molex最初使用各向異性(Z軸)導(dǎo)電粘膠，隨后開(kāi)發(fā)了完全導(dǎo)電的環(huán)氧樹(shù)脂，來(lái)適應(yīng)我們的高速SMT生產(chǎn)線(xiàn)。”

　　許多行業(yè)的制造商，包括家電、醫(yī)療、工業(yè)、消費(fèi)品、手持設(shè)備和汽車(chē)，都將受益于這項(xiàng)技術(shù)。裝配組件還可以將其它電子元器件，例如電阻器、電容器、七段LED和IC，邦定在厚膜電路上，為這項(xiàng)技術(shù)打開(kāi)了進(jìn)入其它應(yīng)用的大門(mén)。集成元器件讓客戶(hù)的薄膜開(kāi)關(guān)和用戶(hù)界面更具靈活性，是pcb和其它離散型照明元器件（例如導(dǎo)光管）低成本和牢固耐用的替代產(chǎn)品。