美國(guó)高校研究合作團(tuán)體美國(guó)半導(dǎo)體研究公司(Semiconductor Research Corp.，SRC)宣布了和美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金委員會(huì)(National Science Foundation，NSF)及密歇根大學(xué)(University of Michigan)的一項(xiàng)為期三年的“自愈”芯片(self-healing chips)共同研究計(jì)劃。

現(xiàn)今的設(shè)計(jì)模式都講究精確和簡(jiǎn)約。但是，提高芯片的穩(wěn)定性的同時(shí)總是會(huì)帶來(lái)設(shè)計(jì)冗余，從而增加了成本，并降低了計(jì)算速度。半導(dǎo)體研究公司表示：隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越小型化，產(chǎn)品壽命急劇縮短，而且又沒(méi)有新的方法來(lái)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)硅故障。同時(shí)，建造無(wú)故障芯片也變得越來(lái)越難，每次芯片重復(fù)設(shè)計(jì)還會(huì)造成上百萬(wàn)美元的浪費(fèi)，有時(shí)僅僅是由于無(wú)數(shù)個(gè)晶體管中的一兩個(gè)而引起的。

半導(dǎo)體研究公司表示：此項(xiàng)研究計(jì)劃的目的是研究一種容錯(cuò)設(shè)計(jì)模式，這種模式能夠延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命，而產(chǎn)品的組件又具有低故障率或自我恢復(fù)功能。這項(xiàng)研究將促成硅和系統(tǒng)故障模式以及一個(gè)建模架構(gòu)的開(kāi)發(fā)，使得設(shè)計(jì)者能更好地理解穩(wěn)定的系統(tǒng)設(shè)計(jì)空間，并評(píng)估可能方案的效果。

密歇根大學(xué)電氣工程副教授，前Intel設(shè)計(jì)工程師Todd Austin指出：“這個(gè)方案不是為了制造百分百完美的芯片，而是要構(gòu)建能夠經(jīng)得起故障考驗(yàn)的架構(gòu)。”來(lái)自密歇根大學(xué)的共同研究者Valeria Bertacco副教授補(bǔ)充道：“我們并沒(méi)有放棄制造毫無(wú)故障的半導(dǎo)體。但是，我們更多地要面對(duì)一個(gè)芯片行業(yè)迫在眉睫的問(wèn)題—那就是更小的開(kāi)關(guān)和接線運(yùn)行的不穩(wěn)定。”美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金委員會(huì)的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Sankar Basu表示：“在這個(gè)項(xiàng)目中，通過(guò)設(shè)計(jì)能在組件磨損時(shí)進(jìn)行自我診斷和修復(fù)的芯片，我們將走得更遠(yuǎn)。”